產(chǎn)品概述：

PI 膜（聚酰亞胺薄膜）因具備耐高溫、耐低溫、絕緣性好、機(jī)械強(qiáng)度高等特性，被廣泛應(yīng)用于電子、航空航天、新能源等領(lǐng)域。PI膜高低溫彎折疲勞試驗(yàn)機(jī)是專為評(píng)估 PI 膜在不同溫度環(huán)境下經(jīng)受反復(fù)彎折時(shí)的耐久性、柔韌性及結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性而設(shè)計(jì)的專用設(shè)備，是 PI 膜產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量管控的關(guān)鍵工具。

彎折疲勞測(cè)試的核心參數(shù)

彎折模式：支持往復(fù)彎折（如 180° 對(duì)折、90° 彎曲）、卷曲彎折等多種模式，模擬 PI 膜在電機(jī)絕緣、柔性線路板、航天線纜等應(yīng)用中的實(shí)際受力狀態(tài)。

循環(huán)次數(shù)：可設(shè)定百萬(wàn)次以上的循環(huán)測(cè)試，評(píng)估 PI 膜的抗疲勞性能，判斷其在長(zhǎng)期反復(fù)彎折下是否出現(xiàn)開(kāi)裂、分層、機(jī)械性能衰減等問(wèn)題。

溫度 - 彎折協(xié)同測(cè)試：能實(shí)現(xiàn)溫度與彎折動(dòng)作的同步或交替控制，例如在高溫下保持一定時(shí)間后進(jìn)行彎折，或在彎折過(guò)程中實(shí)時(shí)改變溫度，更貼近實(shí)際使用場(chǎng)景。

PI膜高低溫彎折疲勞試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景

主要用于PI 膜生產(chǎn)企業(yè)的質(zhì)量抽檢、柔性電子器件（如柔性屏、柔性電池）研發(fā)中的材料驗(yàn)證、航空航天領(lǐng)域耐高溫絕緣材料的可靠性測(cè)試等，為 PI 膜的性能優(yōu)化、應(yīng)用場(chǎng)景拓展提供科學(xué)數(shù)據(jù)支持。

柔性 OLED 屏幕基底 PI 膜：測(cè)試其在 - 40℃~85℃（手機(jī)使用環(huán)境）下，經(jīng) 10 萬(wàn)次 ±120° 彎折后的抗開(kāi)裂性能；

航天用 PI 膜：評(píng)估在 -70℃~150℃溫差下，反復(fù)彎折對(duì)其絕緣性與力學(xué)強(qiáng)度的影響；

新能源電池極耳 PI 膜：模擬在 85℃高溫（電池工作溫度）下，高頻彎折是否導(dǎo)致膜層破損、短路風(fēng)險(xiǎn)增加。